半導体レーザー光源なら
株式会社フォトレックス

光切断計測の用途では、ラインの均一強度分布は高く求められる性能のひとつです。様々なレベルの光強度均一性をオプションで対応いたします。当社では社内でレンズ製造の設備を持ち、様々なレーザービームに適応できる体制を確立しております。

計測・検査技術の高精度化でさらに精細なライン要求に対応するため、最小線幅５μ（1/e2）を実現しました。このオプションはすべての機種に適用できます。ライン幅はその作動距離と相関関係にあります。ラインの長さに沿ってライン幅は広くなります。このためライン端が被写界深度以内になるように最大投光角（最大ライン長さ）には限度があります。

用途に合わせて４種類のフォーカスタイプより選択してください。アプリケーションにより作動距離、ライン幅、被写界深度の間で最適化を図ることが重要です。レーザー光の線幅が√２（約１．４）倍以上広がらない範囲を被写界深度と定義されており、極細ラインほど被写界深度がより小さくなります。

大きい視野角で投光する用途の場合、コサイン４乗則（光軸に対して傾いて入射する光は、傾斜角のコサイン４乗に比例して光量が低下する。）により両端のエッジ部の光量が低下する。この現象に対応するため新しくライン光量分布を補正する技術を開発しました。

回折光学素子（DOE）を用いてマルチライン・マルチドットを標準品で対応させていただいております。

カスタム対応も可能！お問い合わせ下さい。